1、本科及以上学历,电子通信、光电、自动化等相关专业,有FPGA/DSP或嵌入式硬件电路原理设计经验,精通模拟电路,数字电路,电源电路设计,运算放大电路运用;
2、熟悉常用电子元器件及应用,熟悉Altuim Design、Cadence、Pads、AutoCAD等设计软件;
3、熟练掌握一款电路仿真模拟软件;
4、具有单片机、FPGA等嵌入式平台医疗器械开发项目经验的优先。
5、具有传感器微弱信号调理电路设计经验优先,包括信号放大、整形、AD信号链等等;
6、具有步进电机运动控制系统设计开发经验者优先;
7、具有医疗设备行业从业经验者优先,有EMC、安规整改经验优先;
8、具有温度控制单元产品开发经验者优先。